Kina ne želi Nvidia H200 procesore, ima svoje
Kina ubrzano sprovodi strategiju postizanja potpune nezavisnosti u industriji poluprovodnika i zato odbija najnoviju ponudu Nvidia AI čipova, uprkos ublažavanju izvoznih ograničenja
Kina ubrzano sprovodi strategiju postizanja potpune nezavisnosti u industriji poluprovodnika i zato odbija najnoviju ponudu Nvidia AI čipova, uprkos ublažavanju izvoznih ograničenja
Analiza novog Huawei telefona pokazuje da Huawei i SMIC napreduju u proizvodnji čipova uprkos američkim sankcijama, ali i dalje zaostaju za TSMC-om i Samsungom
Huawei Mate 80 RS sa Kirin 9030 Pro čipom ostvaruje najbolje rezultate u gejmingu i kontroli temperature,zbog čega se nađao ispred Snapdragon 8 Elite Gen 5 konkurencije
Naglo skraćivanje životnog veka AI procesora i ubrzani razvoj novih generacija preti profitu, investicijama i stabilnosti celog AI ekosistema.
Samsung čini dostupnom svoju novu HPB tehnologiju hlađenja i nudi je Apple-u i Qualcomm-u, nakon što je Exynos 2600 u radu demonstrirao 30% niže temperature
Jensen Huang ističe da je Huawei najmoćnija tehnološka kompanija ikada, uz izuzetne AI i sposobnosti na polju hardwera
Johny Srouji, ključni arhitekta i dizajner Apple Silicon procesora, navodno napušta kompaniju
Vrednost globalne industrije čipova premašila je 12 biliona dolara, predvođena američkim kompanijama i eksplozijom AI tržišta
Samsung je potvrdio Exynos 2600 izlazak, prvi 2 nm čip koji stiže u Galaxy S26 seriju, uz veliku najavu fokusiranu na efikasnost i rešavanje starih problema
Najveći kineski proizvođač matičnih ploča, Colorful je zvanično potvrdio podršku za AMD Zen 6 procesore na svojim B850 matičnim pločama
Dobro obavešteni izvor iz industrije, tvrdi da su Apple i Intel potpisali sporazum o proizvodnji čipova osnovnih mogućnosti iz Apple M serije na bazi Intel 18A procesa, počev od 2027. godine
Snapdragon 8 Gen6 stiže na 2 nm procesu, sa značajnim poskupljenjem proizvodnje i mogućim rastom cena premijum telefona u 2026. godini.
Nove informacije otkrivaju da Snapdragon 8 Gen 5 ima znatno manju količinu cache memorije od Elite verzije, što može drastično uticati na gejming
Snapdragon 8 Gen 5 donosi snažnije CPU/GPU performanse, napredniji NPU i novi AI Sensing Hub koji stalno prikuplja kontekst za pametnije reakcije
Intel CEO demantuje tvrdnje da je bivši TSMC rukovodilac poneo tajne 2 nm tehnologije u Intel, dok TSMC vodi internu istragu
Intel i NVIDIA udružuju snage na potpuno novoj klasi procesora, prvo stižu u premijum segment, a zatim i u jeftinije modele
Rani rezultati testiranja inženjerskog primerka Exynos 2600 procesora otkrivaju da Samsungov prvi 2nm GAA SoC u single-core testovima dostiže performanse kao Apple M5. Veliki skok za mobilne procesore
AMD je na OCP 2025 samitu prvi put potvrdio kodna imena Zen 6 procesora: server Venice EPYC verziju i desktop Medusa Ryzen, bez otkrivanja tehničkih detalja
Snapdragon 8 Elite Gen 6 donosi LPDDR6 memoriju i UFS 5.0 standard za memorijske kartice uz prelazak na TSMC 2 nm proces, ali i značajno veće cene
Novi Snapdragon 6s Gen 4 donosi 4nm proizvodni proces, 36% brži CPU i 59% jači GPU, uz podršku za 200MP kamere i 144Hz ekrane — čineći ga najnaprednijim čipom u Snapdragon 6 seriji
Novi BIOS sa AGESA 1.2.7.0 dodaje podršku za Ryzen AI 300 i Krackan Point procesore, nagoveštavajući skori dolazak Ryzen 9000G serije
Nvidia i Intel potpisali su partnerstvo vredno 5 milijardi dolara, čime su okončali višedecenijsko rivalstvo i otvorili novu eru saradnje u AI procesorima
AMD je sklopio važan i veliki posao sa kompanijom OpenAI, vredan desetine milijardi dolara i time prično iznenadio Nvidia konkurenciju
Snapdragon X2 Elite Extreme je u prvim testovima pokazao brzinu i performanse, nadmašivši Intel i AMD čipove na svim poljima: CPU-a, GPU-a i NPU performansama
Intel je prvi započeo masovnu proizvodnju 2 nm čipova u svojoj fabrici Fab 52 u Arizoni, koristeći najnoviji 18A proces
Qualcomm je praktično predstavljanjem Snapdragon 8 Elite Gen 5 i Snapdragon X2 Elite Extreme, jednim udarcem ubio dve muve
OpenAI i AMD udružuju snage u višegodišnjem ugovoru vrednom više milijardi dolara za izgradnju AI centara i razvoj čipova nove generacije
Američki sud odbacio je poslednju Armovu tužbu protiv Qualcomma, omogućivši kompaniji da nastavi sa prodajom Nuvia čipova. Arm planira žalbu, dok Qualcomm pokreće sopstveni proces zakazan za 2026
AMD Zen 6 CPU dobija novi “sea of wires” sistem interkonekcija između čipleta koji smanjuje potrošnju, povećava protok podataka i svodi kašnjenje na najmanju moguću meru
Microsoft uvodi mikrofluidno hlađenje direktno u silicijum procesora, čime trostruko efikasnije uklanja toplotu